比容量測儀
產品型號:PVTC-A1
產品分類:製造設備
廠商名稱:優肯科技股份有限公司
攤位號碼:Q214
產品特色
IC封裝過程中,封裝材料的固化反應造成封裝體晶片相當程度的收縮與翹曲變形,為封裝體品質難以掌控的主因之一
本公司的比容量測儀是專業開發用來量測不同溫度、壓力等條件下材料固化過程比容的細微變化,準確預測封裝材料在封膠後的翹曲行為以提昇產品良率。
除外,本公司各式的架橋分析檢測儀也是專門量測用於穿戴電子產品、行動電子產品或5G通訊設備之高分子材料固化反應的高精密儀器,歡迎與蔽公司聯絡。
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